上市之家获悉，1月26日，已在上海证券交易所科创板上市的聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰半导体”）正式提交H股上市申请，拟登陆香港联合交易所主板。
聚辰半导体成立于2009年11月，2019年12月在科创板挂牌上市（股票代码：688123），总部位于上海自由贸易试验区。公司采用无晶圆厂业务模式，专注于芯片产品的研发、设计与销售，将晶圆制造、封装及测试等环节外包给专业代工厂商及服务提供商，核心聚焦存储类芯片、混合信号类芯片及NFC芯片的研发与供应。
经过逾15年行业深耕，公司产品已覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等广泛应用场景，服务全球内存模组巨头、国内外知名汽车企业及主流智能手机厂商等下游客户。截至2025年底，公司已成为唯一可提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商，在多个细分市场确立了领先地位。
聚辰半导体的产品组合以存储类芯片为核心，辅以混合信号类芯片及其他产品，形成了多元化且具有竞争力的产品矩阵。
存储类芯片是公司核心业务支柱，包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash等关键产品。其中，SPD芯片支持DDR2至DDR5全系列内存模组，公司凭借多年技术积累与全球领先内存互联芯片供应商建立深度合作，2023年及2024年以收入计位列全球第二大DDR5 SPD芯片供应商，市场份额超40%；EEPROM产品容量覆盖1Kb-4Mb，2023年及2024年稳居全球第三、中国第一的市场地位，在消费电子摄像头模组、液晶面板等细分领域市占率更是位居全球首位；NOR Flash产品则聚焦低功耗需求，覆盖512Kb-512Mb容量区间，满足不同场景固件存储需求。
在汽车电子领域，公司高可靠性存储芯片符合AEC-Q100 A1-A2标准，已广泛应用于视觉感知、智能座舱、三电系统等汽车四大系统的数十个子模块，合作覆盖全球前20大汽车品牌中的16家及中国前20大汽车品牌全部。随着新能源汽车渗透率提升，单车EEPROM用量从传统燃油车的10-15颗增至30-40颗，为公司带来持续增长动力。
混合信号类芯片方面，公司的摄像头马达驱动芯片可实现自动对焦及防抖功能，涵盖开环、闭环及OIS等类型，在开环产品市场以17.8%的市占率位居全球第一，广泛应用于智能手机、安防监控等领域。此外，公司积极拓展VPD芯片等新产品线，已与全球领先存储厂商合作进入设计验证阶段，为新一代eSSD及CXL内存扩展模组提供支持。
财务数据显示，聚辰半导体近年业绩保持稳健增长态势。2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司分别实现收入人民币7.03亿元、10.28亿元及9.33亿元；毛利率持续提升，分别为46.6%、54.8%及59.8%；净利润分别为8269.5万元、2.76亿元及3.10亿元，盈利能力稳步增强。
行业层面，受益于人工智能、汽车电动化智能化及消费电子升级等趋势，非易失性存储芯片市场需求持续旺盛。据弗若斯特沙利文预测，全球非易失性存储芯片市场规模将从2024年的704亿美元增长至2030年的1097亿美元；AI服务器出货量将从2025年的250万台增至2030年的650万台，复合年增长率21.1%；新能源汽车全球销量将从2025年的2340万辆增至2030年的4400万辆，复合年增长率13.5%，为公司业务增长提供广阔空间。
尽管发展前景广阔，聚辰半导体仍面临多重风险因素。半导体行业竞争激烈且技术迭代迅速，国内外大型半导体企业在资源、市场影响力等方面具有优势，可能对公司市场份额及盈利能力造成压力；公司依赖第三方代工厂商进行晶圆制造及封装测试，代工厂商的产能不足、交付中断或成本上升可能影响产品供应及毛利率；此外，公司收入集中度较高，前五大客户收入占比连续多年超57%，客户采购量波动可能对业绩产生重大影响。同时，行业周期性波动、国际贸易政策变化、知识产权保护等因素也可能给公司经营带来不确定性。
据悉，聚辰半导体此次赴港上市募集资金拟用于核心技术研发、全球供应链布局优化、战略投资及营运资金补充等方面。随着全球数字化转型深入，公司有望凭借技术优势与市场布局把握行业增长机遇，同时需持续应对行业竞争与外部环境变化带来的挑战。
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